金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，湖南玉丰真空科学技术有限公司申请一项名为“一种柔性印刷电路板及其制备方法”的专利，公开号CN119815678A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请属于印刷电路板技术领域，提供了一种柔性印刷电路板及其制备方法，方法包括：基板；基板之上的第一金属有机框架层；第一金属有机框架层之上的金属膜层；金属膜层之上的金属导电层；金属导电层之上的覆膜层；覆膜层之上的第二金属有机框架层；第二金属有机框架层之上的屏蔽膜层；屏蔽膜层之上的绝缘保护层；其中，第一金属有机框架层用于提高基板与金属膜层之间的结合力，第二金属有机框架层用于提高覆膜层与屏蔽膜层之间的结合力，且第一金属有机框架层与第二金属有机框架层还均用于提高柔性印刷电路板的柔性性能；提高了结合力，降低了脱落风险，提高了对柔性印刷电路板的屏蔽效果、使用体验和保护效果，且提高了弯折性能。

天眼查资料显示，湖南玉丰真空科学技术有限公司，成立于2008年，位于湘潭市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南玉丰真空科学技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可31个。

来源：金融界